目前半导体供应链瓶颈的根源已经潜伏多年，但COVID19大流行让问题浮出水面。在2020年2月的一篇预测报道中，半导体工程公司(SemiconductorEngineering)警告称，200毫米晶圆的芯片厂设备的需求即将超过供应，这类设备通常用于较老、较慢的芯片。物联网(IoT)设备不需要最快的芯片，可以用200毫米的晶圆制造，其需求的激增通常被认为是导

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ABAP程序中调用REUSE\_ALV\_GRID\_DISPLAY\_LVC显示ALV，经常会有双击某行或某字段跳转到其他tcode的需求。下面简单介绍一下。双击事件的ucomm是'&IC1'.完整代码：REPORTztest_alv_lvc_2click.TYPES:BEGINOFgty_ekko,

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